德國FISCHER菲希爾SR-SCOPE RMP30-S銅板測厚儀
- 產品編號 : SR-SCOPE RMP30-S
- SR-SCOPE RMP30-S銅板測厚儀該便攜式設備采用 4 點電阻法，十分適合測量多層電路板上薄鍍層的厚度。這種電路板上的多層銅鍍層通常被環氧樹脂等絕緣體隔開。SR-SCOPE 的優勢是利用電阻法測量不會受到其他層的影響，因此能夠精確測定上層面銅層的厚度。
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產品描述
德國FISCHER菲希爾SR-SCOPE® RMP30-S銅板測厚儀-------印制電路板銅厚的測量，該便攜式設備采用 4 點電阻法，十分適合測量多層電路板上薄鍍層的厚度。這種電路板上的多層銅鍍層通常被環氧樹脂等絕緣體隔開。SR-SCOPE 的優勢是利用電阻法測量不會受到其他層的影響，因此能夠精確測定*上層面銅層的厚度。
SR-SCOPE® RMP30-S應用
電路板上的銅鍍層ERCU N 探頭：0.1–10 μm 以及 5–120 μm
ERCU-D10 探頭：0.1–10 μm 以及 5–200 μm
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主要特性：
※易于使用的手持式設備，用于精確測量電路板上的鍍層厚度 ※功能原理基于 4 點電阻法，符合 DIN EN 14571 標準※放入探頭后即可自動開始測量 ※對小型和大型測量區域提供各種探頭 ※大型液晶顯示器、自動探頭識別 ※用于測量和超出限制的聲學信號、外部監測 ※統計評估與存儲,多達100個應用程序中存儲*多10000個測量值,*多1000個塊 ※經過認證的Cu / Iso標準的校準提供了測量結果的可追溯性 ※微米和密耳之間可切換的測量單位 ※8顯示語言可選、雙向的RS232口用于PC或打印機連接。
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訂貨信息：
SR-SCOPE RMP30-S 603-714 |
探頭ERCU-D10 603-387
Kal-S ERCU Cu / Iso5μm（0.2密耳）603-175 |
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技術參數 |
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型號 |
SR-SCOPE® RMP30-S |
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功能 |
采用微電阻原理測量銅層厚度 |
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應用 |
測量多層線路板及單、雙面軟板上銅箔層的厚度 |
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主機特點 |
特大LCD 顯示屏 |
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精度 |
ERCU N 探頭 范圍1：0.1 – 10 μm (0.004 – 0.4 mils) 范圍2：5 – 120 μm (0.2 – 4.mils) ERCU-D10探頭 范圍1：0.1 – 10 μm (0.004 – 0.4 mils) 范圍2: 5 – 200 μm (0.2 – 8 mils) |
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重復精度 |
ERCU N 探頭： 0.2 μm (0.008 mils) ≤ s ≤ 2 % 讀數 ERCU-D10： 0.075 μm (0.003 mils) ≤ s ≤ 1.5 % 讀數 |
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主機尺寸 |
160×80×30（mm） |
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主機重量 |
230g |
來自Helmut Fischer的測量及分析儀器
菲希爾能提供多樣的產品種類，包括大量創新性的測試儀器，應用于鍍層厚度測量、材料分析和測試、及納米壓痕等領域。您行業中各種應用都可以在這里一站式地得到很好解決，從而讓您能以高的精確度獲得可靠的測試結果。
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